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微波测试与测量

电镜测试: 场发射扫描电子显微镜(SEM+EDS); 透射电子显微镜(TEM); EBSD; 聚光镜球差透射; 球差矫正透射电镜(AC-TEM)
成分分析: 直读光谱仪; X射线荧光光谱仪（XRF）; X射线光电子能谱（XPS）; 能谱仪（EDS）
高端原位: 原位XPS
同步辐射: 同步辐射
结构分析: X射线衍射仪（XRD）; 拉曼光谱（Raman）; 傅立叶红外光谱（FTIR）; 液体核磁共振（NMR）; 固体核磁共振
力学测试: 电子万能试验机; 摆锤冲击试验; 微控电子持久蠕变试验机; 液压伺服动静疲劳试验机; 弯曲试验机
硬度测试: 显微维氏硬度; 洛氏硬度; 数显布氏硬度硬度计; 高温硬度; 里氏硬度
光学显微镜: 体式显微镜; 金相显微镜
热分析测试: 高精度差示DSC; 差热-热重-红外-质谱联用系统; 热机械分析仪; 全自动高温热膨胀测试仪
化学分析: 中性盐雾试验; 电解抛光; 电化学工作站; 晶间腐蚀
食品生物制药: 小动物活体成像仪; 酶标仪
环境检测
物理分析: 颗粒度分析仪; 激光导热仪; 表面粗糙度仪; 比表面及孔径分析仪; 便携式电阻电容测试系统
无损检测: X射线探伤; 渗透探伤; 荧光探伤; 磁粉探伤; 超声波探伤
模拟计算: X射线光电子能谱
数据分析: 电镜图片、显微组织、宏观组织分析; XRD数据分析
科研绘图
机械加工: 车削、线切割、平面磨、外圆磨、铣削
试样制备: 离子溅射; 高分辨同轴静电纺丝仪; 球磨机; 徕卡真空镀膜仪; 真空干燥; 超声波清洗; 3D打印; 电解抛光仪; 机械抛光; 树脂镶嵌
热处理
TEM制样: 离子减薄
微波测试与测量: 微波测试与测量

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UC7/FC7超薄切片机

UC7/FC7超薄切片机秉承徕卡超薄切片机的高精度, 坚固耐用的质量, 再加上多项创新的设计, 卓越功能, 内置减震功能，重力切片系统与高密度轴承系统相结合，令用户很轻易舒适地完成常温/冷冻的超薄切片工作，仪器可为光学显微镜、透射电镜、扫描电镜及原子力显微镜提供超薄切片。

进样方式：自动；

样品前进范围:200μm；

切片方式：自动；

切片速度：0.05-100 mm/s；

切片厚度设定：0-15000 nm ；

步长控制：0.1-15μm；

切片窗口：0.2-14 mm 可调。

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