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微波测试与测量

电镜测试: 场发射扫描电子显微镜(SEM+EDS); 透射电子显微镜(TEM); EBSD; 聚光镜球差透射; 球差矫正透射电镜(AC-TEM)
成分分析: 直读光谱仪; X射线荧光光谱仪（XRF）; X射线光电子能谱（XPS）; 能谱仪（EDS）
高端原位: 原位XPS
同步辐射: 同步辐射
结构分析: X射线衍射仪（XRD）; 拉曼光谱（Raman）; 傅立叶红外光谱（FTIR）; 液体核磁共振（NMR）; 固体核磁共振
力学测试: 电子万能试验机; 摆锤冲击试验; 微控电子持久蠕变试验机; 液压伺服动静疲劳试验机; 弯曲试验机
硬度测试: 显微维氏硬度; 洛氏硬度; 数显布氏硬度硬度计; 高温硬度; 里氏硬度
光学显微镜: 体式显微镜; 金相显微镜
热分析测试: 高精度差示DSC; 差热-热重-红外-质谱联用系统; 热机械分析仪; 全自动高温热膨胀测试仪
化学分析: 中性盐雾试验; 电解抛光; 电化学工作站; 晶间腐蚀
食品生物制药: 小动物活体成像仪; 酶标仪
环境检测
物理分析: 颗粒度分析仪; 激光导热仪; 表面粗糙度仪; 比表面及孔径分析仪; 便携式电阻电容测试系统
无损检测: X射线探伤; 渗透探伤; 荧光探伤; 磁粉探伤; 超声波探伤
模拟计算: X射线光电子能谱
数据分析: 电镜图片、显微组织、宏观组织分析; XRD数据分析
科研绘图
机械加工: 车削、线切割、平面磨、外圆磨、铣削
试样制备: 离子溅射; 高分辨同轴静电纺丝仪; 球磨机; 徕卡真空镀膜仪; 真空干燥; 超声波清洗; 3D打印; 电解抛光仪; 机械抛光; 树脂镶嵌
热处理
TEM制样: 离子减薄
微波测试与测量: 微波测试与测量

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Gleeble-3500C

Gleeble-3500C热力模拟试验机属于动态热变形模拟试验设备，可以动态模拟金属受热及变形的过程。它拥有完善的材料热机械加工性能分析系统，可实现急（慢）速升温降温、急（慢）速拉压变形；同时拥有记录温度、力、应力、应变等参数变化曲线的功能。可以进行轧制锻压工艺、连铸冶炼工艺、焊接工艺、金属热处理工艺等的动态过程模拟试验，主要应用于材料性能测试、冶金过程模拟等方面，帮助实现新材料、新工艺、新产品的研发。

主要技术参数：

（1）温度范围：室温～1700℃；控温精度：±1℃（稳态）；

（2）最大加热速率：10000℃/s（Φ6×10mm拉伸试样）；2000℃/s（Φ10×10mm拉伸试样）；50℃/s（Φ10×15mm拉伸试样）；

（3）最大淬火速率（无淬火）：1000℃时330℃/s，800℃～500℃时200℃/s；

（4）最大压缩力：98kN；

（5）最大拉伸力：98kN；

（6）最大位移速率（空载）：1000mm/s；

（7）最小位移速压缩：0.01 mm/s；

（8）液压楔Ⅱ技术指标：最大位移30mm；最大移动速度：330mm/s；应变控制范围：30mm；最大可用冲击速率（空载）：1000mm/s。

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